三星电子宣布，其合同制造业务将为客户提供一站式服务，以更快地制造AI芯片。该服务将整合三星全球领先的存储芯片、晶圆代工和芯片封装服务，抓住AI浪潮带来的机遇。

三星在周三表示，通过一个统一的沟通渠道，直接协调其存储芯片、晶圆代工和芯片封装团队，AI芯片的生产时间已缩短约20%，从原本的几周减少到更短的时间。

三星Foundry业务总裁兼总经理崔士英（Siyoung Choi）在加利福尼亚州圣何塞的三星活动上指出：“我们正真正生活在AI时代——生成式AI的出现完全改变了技术格局。”

崔士英表示，三星预计到2028年，全球芯片行业收入将增长到7780亿美元，主要受到AI芯片需求的推动。

在活动前的新闻发布会上，晶圆代工销售与市场营销执行副总裁马尔科·奇萨里（Marco Chisari）表示，公司认为OpenAI首席执行官Sam Altman对AI芯片需求飙升的预测是现实的。

据路报道，Altman曾告诉合同芯片制造商台积电（TSMC，代码：2330.TW）的高管，他希望建立大约三十几家新的芯片工厂。

三星是少数几家能够同时提供存储芯片、晶圆代工服务和设计芯片的公司之一。虽然这种组合在过去常常被认为对其不利，因为一些客户担心与三星合作会使其在其他领域的竞争力增强，但随着AI芯片需求的增加和高度集成芯片的需求提升，三星认为其一体化解决方案将成为优势。

三星还介绍了其称为全栅极（GAA）的尖端芯片架构，这种架构有助于提高芯片性能并降低功耗。随着芯片尺寸的不断缩小，GAA被认为在制造更强大AI芯片方面至关重要。

尽管全球晶圆代工领导者台积电等竞争对手也在使用GAA制造芯片，三星在GAA技术上的应用更早，并计划在今年下半年大规模生产其第二代3纳米芯片。

此外，三星宣布其最新的2纳米制程工艺，该工艺将电源轨放置在晶圆背面以改善电力传输，大规模生产预计将在2027年开始。